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Bosch baut sein Halbleitergeschäft mit Siliziumkarbid-Chips aus. In den USA plant das Technologieunternehmen Teile des Geschäfts des Halbleiterherstellers TSI Semiconductors aus Roseville, Kalifornien, zu übernehmen. Das Unternehmen mit 250 Beschäftigten ist ein Fertigungsbetrieb, eine sogenannte Foundry, für anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs). Es entwickelt und produziert in hohen Volumen derzeit überwiegend Halbleiter auf 200-Millimeter-Siliziumwafern für Anwendungen in der Mobilitäts-, Telekommunikations-, Energie- und Biowissenschaftsbranche. Bosch will in den kommenden Jahren mehr als 1,5 Milliarden US-Dollar (rund 1,39 Milliarden Euro) in den Standort Roseville investieren und die Fertigungsstätten von TSI Semiconductors umrüsten. Ab 2026 werden hier die ersten Halbleiter auf 200-Millimeter-Wafern produziert, die auf dem innovativen Material Siliziumkarbid (SiC) basieren.
Damit stärkt Bosch sein Halbleitergeschäft weiter und wird bis Ende 2030 sein weltweites Angebot an SiC-Chips signifikant erweitern. Insbesondere der weltweite Boom und Hochlauf der Elektromobilität führen zu einem enormen Bedarf an solchen Spezialhalbleitern. Der Umfang der geplanten Investitionen wird von den Fördermöglichkeiten des US-amerikanischen „Chips and Science Act“ sowie den wirtschaftlichen Entwicklungsmöglichkeiten im Bundesstaat Kalifornien abhängen. Bosch und TSI Semiconductors haben eine entsprechende Vereinbarung getroffen und über finanzielle Details der Transaktion Stillschweigen vereinbart. Die Übernahme steht noch unter dem Vorbehalt der behördlichen Genehmigungen.
